“芯片与科学法案”在8月9日经美国总统拜登正式签署落地生效。法案中涉及半导体的部分备受关注，这就是大家关注的“芯片法案”——向半导体产业投资527亿美元。2022财年将拨款190亿美元，其中20亿美元用于传统芯片生产，优先考虑汽车行业等关键制造业。

该法案大部分联邦拨款预计将流向英特尔、台积电和韩国三星电子，它们现在都在美国建设价值数百亿美元的新芯片制造设施，而方案规定接受资金的企业不能在中国投资先进制程项目。并进一步限制美国企业向中国提供制造先进芯片所需的设备、并推动建立“Chip 4”联盟，携手同盟伙伴进一步限制中国芯片发展的背景，方案限制中国芯片制造的针对性非常明确。

随新能源汽车和智能网联汽车的市场需求日益高涨，汽车行业对芯片的需求也将急速增加，相对于传统燃油车而言，新能源汽车里多用了一些电机电控装置，所以里面用到了很多功率半导体的东西，加上又增加了很多自动驾驶相关的功能，因此需要用到更多更高级的像AI相关的芯片，故而芯片的用量比传统燃油车将要增长好几倍。

目前中国新能源汽车生产所需芯片一大部分是来自美国英特尔（Intel）、日本瑞萨、台湾台积电和韩国三星电子等企业，国内自主品牌只有比亚迪汽车用的芯片是自供的。此外生产芯片的高端设备光刻机眼下都被荷兰的ASML和日本的尼康所垄断，这两家企业的出货在一定程度上受制于美国，所以 “芯片方案”的出台对中国的汽车芯片产业来说，短期内会有负面影响。

但随着时间的推移，国内半导体企业不断在核心技术还是在生产规模上均有巨大的进步，伴随新能源和智能网联汽车的增长，必将激发中国在 “芯片”产能上自主创新的更大爆发力和持久动力，也将促使我国更快实现包括汽车芯片在内的半导体研发制造全链条的自主可控。