国家汽车芯片标准体系建设指南来了

3月28日，工信部正式公布《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿），提出到2025年制定至少30项汽车芯片重点标准、2030年制定至少70项汽车芯片标准的目标。

对于新能源汽车而言，汽车芯片的成本仅次于动力电池，是整车成本第二高的核心部件。虽然中国的动力电池产业已经可以达到全球领先的地位，但在汽车芯片领域，国产替代之路还很漫长。

数据显示，目前主控SOC汽车芯片市场主要被英伟达、高通等垄断; 车规MCU市场的国产化率还在2%徘徊；IGBT芯片国产替代最快，但2021年仍不足25%。

根据中国汽车工业协会提供的数据，随着汽车四化的发展，单车芯片需求量会从燃油车的600-700颗，增加到电动车的约1600颗。中邮证券则预测，2021年我国每年需要150亿颗汽车芯片，到2025、2030年分别有望达到250亿、300亿颗。

行业专家称，到2030年，芯片将占高端汽车物料成本的20%以上，相比2019年的4%增长五倍。

面对市场前景广阔但国产化不足的现状，行业机构和主管部门开始着手建设国家汽车芯片标准体系。

今日，工信部正式公布了《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿），不仅对汽车芯片标准体系做了说明，还提出，到2025年，将制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技术要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效应用。

到2030年，将制定70项以上汽车芯片相关标准，实现基础、通用要求、产品与技术应用以及匹配试验等重点领域均有标准支撑，加快推动汽车芯片技术和产品健康发展。

同时还明确，汽车芯片标准体系规范对象包括汽车用集成电路、分立器件、传感器和光电子等元器件及模块。

此次发布的《建设指南》基于汽车芯片技术结构，从应用场景和标准内容两个维度搭建标准体系架构，明确了今后一段时期汽车芯片标准体系建设的原则、目标和方法，提出了体系框架、整体内容及具体标准项目，确立了各项标准在汽车芯片产业技术体系中的地位和作用。

根据实现功能的不同，将汽车芯片产品分为控制芯片、计算芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源管理芯片和其他类芯片共10个类别，再基于具体应用场景、实现方式和主要功能等对各类汽车芯片进行技术方向和标准规划。

从《建设指南》来看，汽车芯片标准体系将会有“基础”、“通用要求”、“产品与技术应用”、“匹配试验”四个部分，对四个部分进一步细分形成了17个子类。

目前，汽车芯片功能安全方面的核心国标“道路车辆功能安全第11部分：半导体应用指南（ISO 26262.11）”已报批，电磁兼容方面的核心国标“车辆集成电路电磁兼容试验通用规范”已立项，其他一大批国标和行标已开展预研工作，未来这些都将成本国家汽车芯片标准体系的重要组成部分。（来源：电车汇）