美政府计划加码半导体出口限制，外交部回应

2月25日，据彭博社报道，美国政府计划进一步收紧对中国的半导体出口限制，这一行动是延续并扩大了前总统拜登时期限制中国科技发展的政策。美国官员近期与日本和荷兰官员进行了会谈，讨论了对半导体设备大厂东京电子和阿斯麦的工程师在中国维修半导体设备的措施进行限制。此外，美国当局还计划进一步限制未经许可便可出口到中国的英伟达芯片的数量和类型。

中国外交部发言人林剑对此表示，中方已多次就美国恶意封锁、打压中国的半导体产业表明严正的立场。美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华芯片的出口管制，胁迫别国打压中国的半导体产业，这种行径阻碍了全球半导体产业的发展，最终将反噬自身、损人害己。（来源：第一电动网）